小间距LED屏幕 led显示屏点间距与密度区别

高密度LED显示屏具有高清显示、高刷新频率、无缝连接、良好的散热系统、便于拆卸和灵活等特征。随着像素间隔减小，对LED的粘贴、组装、接合过程和结构提出了越来越高的要求。本文对工艺问题进行了一些探讨。

1、LED选择：p2以上密度的显示器一般采用1515、2020、3528的灯，LED销外形采用J或L包方式。侧焊销在焊接区域有反光，墨水颜色效果不好，为了提高对比度需要增加口罩。密度进一步提高，L或J的封装不能满足最小电特性节距的要求，必须采用QFN封装方式。国星1010和结晶台0505都采用了这个包装。

独创的QFN封装焊接独特的技术，该技术的特点是没有侧接销，焊接区域没有反光，发色效果非常好。另外，采用全黑一体化设计，使画面对比度提高50%，显示出比以往的显示器画质效果更好。

2、印刷电路板工艺选择：随着高密度倾向，采用4层、6层的板，印制电路板采用微孔和埋孔设计，印刷电路的图形引线细，微孔化窄间距，加工所采用的机械方式的钻孔技术已经不能满足要求。快速发展的激光钻头技术将满足微孔加工。

3、印刷技术：过多、过少的锡膏量及印刷偏移量直接影响高密度显示灯管的焊接质量。正确的PCB焊接盘的设计需要和厂家沟通进行设计，网板开口的大小和印刷参数是否正确直接关系到印刷的锡膏量。一般来说，2020RGB设备采用厚度为0.1~0.12mm的电抛光激光钢网，建议1010RGB以下的设备采用厚度为1.0~0.8的钢网。厚度和开口的大小与锡量成比例地增加。高密度LED焊接质量与锡膏印刷密切相关，使用带厚检测、SPC分析等功能印刷机对可靠性具有重要意义。

4、粘贴技术：高密度显示器的各RGB设备位置的细微偏差导致屏幕显示的不均匀性，需要通过粘贴装置要求更高的精度。松下NPM设备粘贴精度（QFNplusmn；0.03mm）满足p1，要求粘贴大于0。

5、焊接工艺：回流焊接温度上升过快，会导致润湿不平衡，设备在润湿不平衡过程中会产生偏差。过大的风力循环也会导致设备的位移。应尽量选择12温区以上的回流焊接机，将链条速度、温度上升、循环风力等作为严格的管理项目，即在满足焊接可靠性需求的同时，减少或避免部件的位移，尽量控制在需要范围内。通常，将像素间距的2%的范围设为管理值。

6、箱体组装：箱体由不同模块连接而成，箱体平坦度与模块间的间隙直接关系到箱体组装后的整体效果。铝板加工箱铸铝箱是现在广泛应用的箱体类型，平坦度可以达到10线以内。模块之间的缝隙以两个模块最近的像素的间隔进行评估，在两个像素太近而点亮之后为明亮的线，当两个像素太远时为暗线。组装前进行测量，计算模块的组装，需要事先将相对厚度的金属片作为夹具插入组装。

7、屏幕装配：装配好的箱子装配到屏幕后，可以显示精细化的画面、视频。但是，箱体本身的尺寸公差和组装累积公差不能忽视高密度显示器的组装效果。框和框之间最近设备的像素间隔太大，过小会显示暗线和亮线。黑线、亮线的问题是目前高密度显示器无法忽视，急需攻克的难题。部分公司3m胶带通过粘贴箱体微调螺母来达到最佳效果。

8、系统卡的选择：高密度显示器的暗线和均匀性，色差是LED设备的不同，IC电流的不同，电路设计的配置的不同，组装的不同等积累责难，一部分系统卡公司通过软件的矫正可以减少暗线和亮度、色度的不均匀性。诺瓦亮度、色度矫正系统应用于各高密度显示器，获得了良好的显示效果。

高密度显示器具有精细化显示效果，必须从材料选择、电路设计、温度上升控制、工艺等各个阶段着手。高密度显示器随着技术的进步、价格的大众化，相信会得到更大、更广泛的市场占有率。