电容在贴片时的注意事项 贴片电容使用方法

贴片容量也称为多层片式陶瓷电容器，英文简称为MLCC。MLCC如果受到温度冲击，焊接端容易发生裂纹。另外，MLCC在焊接后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，产生应力，产生裂纹。为了避免这个问题，回流焊需要良好的焊接温度曲线。众所周知IC芯片的包装贴片式和二列串联式的区别。PCB在各条线上存在天线效果。PCB上的各元件也有天线效果，元件的导电部越大，天线效果越强。在同一装置中，贴片容量采用贴片元件比采用2列的直接插值器更容易通过EMC测试。此外，天线效应也与每个芯片的工作电流环路有关。为了减小天线效应，不仅减小了封装大小，而且应尽可能减小工作电流环路大小，减少工作频率di/dt。另一方面，从最新模型的IC芯片（特别是单片）的引脚布局可知，这些大部分是为了降低动作电流环尺寸，而舍弃以往的左下角是GND右上角是VCC。