第三代半导体投资8万亿 投入160亿布局第三代半导体

中国加快了对中国芯片的开发。彭博社）据报道，中国打算在2025年之前投入9.5万亿元人民币（1.4万亿美元）发展本国的半导体产业，制定应对特朗普政府限制的全方位新政策。这个任务的优先度和制造原子弹是一样的。

彭博社）据有关人士透露，中国高层领导人10月召开会议，制定下一个五年的经济战略，全力发展第三代半导体产业，在科研、教育、融资等方面提供支持，相关措施已列入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年计划纲要》。

第三代半导体是由碳化硅（SiC）、氮化镓、GaN等材料制成的芯片组，与第一代半导体材料相比具有更高效、高输出等优点，广泛用于5G通信、军用雷达和电动汽车。

彭博社）据报道，中国每年进口的集成电路价值超过3000亿美元，中国的半导体开发者依赖美国制的芯片设计工具和专利，以及来自美国同盟国的重要制造技术。但是，随着美中关系的恶化，中国企业越来越难从海外获得组件和芯片制造技术。

华为由于9月15日起无法获得台积电等芯片，中国自主替代产品的制造紧迫性得到了强化。