led热阻跟电流的关系 led热阻的定义

1、LED芯片结构和原材料也是LED影响热阻大小的要素之一，LED减少自身的热阻是前期条件。

2、铜、铝等不同导热系数热蒸镀材料对LED热阻的大小也有很大影响，因此选择适当的热蒸镀材料也是LED减少组合件的热阻的方法之一。

3、即使使用相同的热蒸镀材料，也与散热面积的大小直接相关，二次散热设计良好，面积大，相应地热电阻降低，这对LED的发光效率和寿命的延长起着很大的作用。

4、LED芯片用导热胶或直接连接到金属，导热胶以及含有金属的不同材料影响LED热阻的大小。LED）和二次散热机构安装接口之间的热电阻控制在最小限度。

5、LED如果组合件的工作环境温度过高，LED也会影响组合件的热阻大小，尽量降低环境温度。

6、选择一定的材料，选择控制额定集成功率等技术细节，LED以提高发光效率和LED延长寿命为前提，处理LED的散热问题。

简单总结一下，LED设计时必须考虑以下几点。

1、降低芯片的热阻。

2、优化热通道。

a、信道架构：长度（L）越短越好；面积（S）越大越好。柜台越少越好。消除通道上的导热瓶颈。

b、通道材料的导热系数lambda；越大越好。

c、改进包装过程以使信道环路之间的接口接触更紧密和可靠。

3、电信加强道路导热/散热功能。

4、选择导光/散热效率高的出光通道材料。