多映光电(深圳)有限公司
全彩LED光源模组研发生产厂家户外led模组品牌厂家丨led全彩模组丨led显示屏模组
全国咨询热线:131-6376-0646萧工欢迎广大客户咨询
帮您解决led模组选择难题、超声波模组、NC模组、注塑模组、灯箱模组光源厂家

pcb板过完回流焊变形 pcb板弯翘原因分析

时间:2022-05-07 15:32:58 来源:网编 浏览:797

【摘要】pcb板过完回流焊变形 pcb板弯翘原因分析PCB板子防止过回焊炉的板弯曲及板弯曲的方法PCB板子过回焊炉时容易发生板翘或板翘,这是众所周知的,但是为了防止PCB板子过回焊炉时板翘或板翘,下面进行说明。1.温度降低对PCB板子应力的影响既然“温度”是板应力的主要来源,那么如果降低回焊炉的温度,或以回焊炉减缓板的升温或冷却速度,则板的弯曲和板弯曲可以大幅降低。但是,焊料短路等可能会产生其他副作用。2.采用高Tg的板材Tg是玻璃化转变温度,即材......

pcb板过完回流焊变形 pcb板弯翘原因分析

PCB板子防止过回焊炉的板弯曲及板弯曲的方法

PCB板子过回焊炉时容易发生板翘或板翘,这是众所周知的,但是为了防止PCB板子过回焊炉时板翘或板翘,下面进行说明。

1.温度降低对PCB板子应力的影响

既然“温度”是板应力的主要来源,那么如果降低回焊炉的温度,或以回焊炉减缓板的升温或冷却速度,则板的弯曲和板弯曲可以大幅降低。但是,焊料短路等可能会产生其他副作用。

2.采用高Tg的板材

Tg是玻璃化转变温度,即材料从玻璃向橡胶状转变的温度,Tg值越低的材料,其板进入回焊炉后变软的速度越快,而且变软的橡胶状的时间也越长,表示板的变形量当然越严重。采用较高的Tg板材可以增加抗压变形能力,相对来说材料的价格也比较高。

3.增加电路板的厚度

许多电子产品为了达到更薄的目的,板的厚度仍为1.0mm、0.8mm,厚度为0.6mm。

4.减少电路板尺寸,减少贴片数量

在大部分回焊炉使用链条使电路基板前进的情况下,尺寸大的电路基板根据其自身的重量陷落变形为回焊炉,所以通过尽可能将电路基板的长边作为板放置在回焊炉的链条上,能够降低电路基板自身的重量造成的陷落变形减少补丁数也是基于这个理由。可以达到最低的陷落变形量。

5.使用过炉托盘治具

如果上述方法困难,最后使用过炉托盘(reflow carrier/template)来降低变形量,过炉托盘能够降低板弯曲板弯曲,是因为热胀也好冷缩也好固定基板,在电路基板的温度低于Tg值之后开始变硬后,能够维持园来的尺寸。

在单层托盘不能降低电路基板的变形量的情况下,需要追加另一层盖,用上下两层的托盘夹电路基板,能够大幅度降低电路基板的过回焊炉变形的问题。但是,这个火炉托盘很贵,所以必须要人工放置托盘回收。

6.使用Router代替V-Cut的板

V-Cut既然破坏了电路基板间补丁的结构强度,就不要使用V-Cut的分板,或降低V-Cut的深度。

最新文章:

在线客服