电路板焊接缺陷 pcb焊接不良有哪些

PCB是现代电子不可或缺的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发展，PCB的密度也越来越高，焊接技术要求也越来越多，PCB分析判断影响焊接质量的因素，找出焊接缺陷产生的原因，这样才能改善针对性因此PCB板能够提高整体的品质。德亨请光电工程师介绍PCB板焊接缺陷的原因。

1、电路板孔的焊接性影响焊接质量

电路基板孔的焊接性差的话，会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，多层基板元件和内层线的导通变得不稳定，引起电路整体的功能失效。

印刷电路板影响焊接性的主要原因如下。

（1）焊料的成分和被焊料的性质。焊接材料是焊接化学处理中重要的构成部分，由含有焊接助剂的化学材料构成，一般使用的低熔点共熔金属是Sn-Pb-Pb-Pb-Ag。杂质的含量必须以一定的比例进行控制，以使杂质产生的氧化物不溶于焊接剂。焊接剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀，帮助焊接材料浸湿被焊接板电路表面。一般情况下，使用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响焊接性。温度过高的话，焊接材料的扩散速度就会加快，此时具有高活性，使电路基板和焊接材料的熔融表面急速氧化，产生焊接缺陷，即使电路基板表面受到污染也会影响焊接性，产生缺陷。这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度差等。

2、由于翘曲引起的焊接缺陷

电路板和部件在焊接过程中发生弯曲，应力变形导致缺焊、短路等缺陷。弯曲往往是由于电路板上下部分的温度不平衡造成的。对于大PCB，即使以板自身的重量掉落也会产生翘曲。通常的PBGA设备距离印刷电路板约为0.5mm，在电路基板上的设备大的情况下，随着电路基板降低温度后恢复到正常形状，焊接点长时间处于应力下，如果设备上升0.1mm，则足以导致虚焊开路。

3、电路板的设计影响焊接质量

在布局上，电路板尺寸过大的情况下，焊接容易控制，但是印刷线变长，阻抗变大，噪声阻力能力降低，成本增加。过了时间，散热下降，焊接难以控制，线路板的电磁干扰等邻接线容易相互干涉。因此，PCB板需要优化设计。

（1）缩短高频元件之间的配线EMI减少干扰。

（2）重量大（例如超过20g）的部件必须用支架固定并焊接。

（3）发热元件考虑散热问题，使元件表面无大Delta。T产生缺陷和再加工，热敏元件应远离热源。

（4）零部件的配置应尽量平行。因此，希望能够美丽地焊接、大量生产。电路板的设计最佳为4:3矩形。为了避免配线不连续性，请不要使电线宽度发生突变。电路板长时间受热会使铜箔膨胀？由于容易脱落，所以应避免使用大面积的铜箔。

综上所述，PCB板为了保证整体品质，在制造过程中采用优秀的焊接材料，PCB板改善焊接性，预防防止翘曲缺陷的发生。