封装led贴片灯珠的工艺流程

1.清洗工序：超声波清洗PCB或LED使用支架进行干燥。

2.架设工序：LED在芯底部电极上准备银胶并扩张，将扩展后的芯配置在刺晶台上，用显微镜下刺晶笔将芯分别安装在PCB或LED对应的垫上，然后烧结使银膏硬化。

3.压接工序：作为电流注入用的引线，用铝线或金线焊机将电极连接到LED芯上。LED直接安装在PCB上，一般采用铝丝焊机。

4.包装工序：通过点胶机LED用环氧保护芯和线。使凝胶散布在PCB板中，对硬化后的胶体形状有严格的要求，这与背光源成品的出光亮度直接相关。这个工程还担负着安装荧光体的任务。

5.焊接工程：背光源是SMD？LED或使用其他封装LED时，在组装工序之前需要将LED焊接在PCB板上。

6.切膜工序：用冲床对背光源所需的各种扩散膜、反射膜等进行切割。

7.组装工序：按照图纸要求，将背光源的各种材料手工安装到正确位置。

8.测试步骤：背光源检查光电参数及出光均匀性是否良好。

9.包装步骤：按要求包装、入库成品。