我国LED产业封装 led封装的发展情况

根据世界市场研究机关TrendForce旗下绿能事业处LEDinside，2013年中国LED封装的生产额的增长幅度远远超过世界平均值，其中照明在2013年中国LED封装市场的最大领域达到了42%。受中国LED商业照明市场需求迅速增加的影响，以木林森、鸿利光电、长方照明等为代表的中国照明设备包装厂商的业绩继续红，优质芯片的国产化大大提高了中国LED照明包装产业的竞争地位。LEDinside数据显示，2013年中国芯片市场上，中国本土厂商的芯片比例达到了8成。

Source：LEDinside

在背光领域，LEDinside分析家余彬表示，在中国的电视和手机品牌制造商的支持下，大陆的包装制造商将取代台湾、日韩制造商的现有市场，这是不可逆的倾向。TV在背光领域，瑞丰光电、东山精密、兆驰股份、易美芯光等工厂的商业成绩急速增加，进入了中国的6大TV制造商的供应链。供应品牌大工厂的经验对中国LED封装产业的品质控制和经营管理能力的改善有着明显的帮助，为中国的包装企业参加全球化竞争积累了必要的实力。在前灯和FlashLED等新兴领域，预计国际制造商独自的市场局面将发生变化，中国的包装制造商以敏锐的嗅觉积极地渗透到新兴应用市场。在照明、背光、显示器市场接近充分竞争的情况下，这些新兴领域将成为未来中国包装厂商竞争的新猎场。从世界市场来看，中国LED封装厂商未来提高市场份额的主要挑战依然来自技术。2013年，业界出现了EMC支架包装、Flip Chip、晶圆包装CSP等新兴技术。德豪润达、三安光电Flip chip技术的开发成功，EMC支架包装也受到关注，天电、智能手机、鸿利、瑞丰、晶科等制造商导入了包装线EMC。虽然不必影响竞争结构的重建，但对现有产业模式的冲击仍然值得关注。今后几年，这些新材料、新技术如何影响现有的产业形态，还需要时间的验证。余彬，LED封装技术进化通常围绕着终端使用成本降低的主题。新包材料的使用、新包规格的形成、新包过程的出现，都是在保证质量水平的前提下，为了降低单位流明成本。2014年，LEDinside世界LED照明的产品出货量增加了68%，预计产量将达到178亿美元。在背光市场浸透率饱和、其他应用旺盛的形势下，中国LED封装产业如何把握世界照明市场快速发展的机会，将成为决定企业胜负的重要因素。