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led行业趋势 led行业发展趋势

时间:2022-05-11 15:27:33 来源:网编 浏览:797

【摘要】led行业趋势 led行业发展趋势不知不觉又过了一年,回顾2013年,LED市场逐渐变暖,行业迅速发展,不断创新。整体LED技术市场不断推进新事物,新技术的新热门关键词频繁出现。EMC覆晶、逆装、无包装等掀起了技术市场的高潮。在除了旧的东西以外迎接新的东西的时候,LEDinside一起盘点历史上有价值的新技术。EMC包装EMC中文名是环氧塑封料,也称为环氧模塑料,ICIntegrated Circuit)是包装制造中的主要原材料之......

led行业趋势 led行业发展趋势

不知不觉又过了一年,回顾2013年,LED市场逐渐变暖,行业迅速发展,不断创新。整体LED技术市场不断推进新事物,新技术的新热门关键词频繁出现。EMC覆晶、逆装、无包装等掀起了技术市场的高潮。在除了旧的东西以外迎接新的东西的时候,LEDinside一起盘点历史上有价值的新技术。

EMC包装

EMC中文名是环氧塑封料,也称为环氧模塑料,ICIntegrated Circuit)是包装制造中的主要原材料之一。IC封装随着技术的发展,EMC作为主要的电子封装材料也迅速发展。EMC以其高可靠性、低成本、生产过程简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料的97%以上的市场。现在,EMC将触角延伸到半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。EMC)因为适合优秀的耐热性和大规模的现代化生产,所以在LED封装应用领域提供了优秀的解决方案。

EMC是Epoxy使用材料及蚀刻技术Molding在设备封装下高度集成化的框架形态,通过蚀刻铜基板Epoxy,与铜基板支架的接触面积变大,对PPA等热塑性塑料EMC自身的粘接力变强EMC产品具有防潮及红墨水渗透性优异,该包装形态来源于IC封装,但与IC封装不同。由于材料和结构的变化,EMC产品具有耐热性、抗UV、高度集成、耐大电流、体积小等显著特点。特别是通过大幅提高抗UV性能,EMC产品的应用领域大幅扩大,可应对室外照明、汽车照明等潮湿恶劣环境,对成熟的高端陶瓷包装产品产生有利冲击。

EMC由于耐热性高而受到关注,为了追求高价格比LED业界普遍认为超电流的使用,但是超电流的使用也风险和机会共存,其中最大的风险是热的处理。目前,行业EMC的通用包装工艺采用了正装/垂直结构中的小功率芯片、低热传导绝缘橡胶作为芯片粘结橡胶,然后通过焊接线、点粉、切断实现成品的制作。

EMCEpoxyMoldingCompound、热固性环氧树脂)除了迎来供应力强的台湾LED厂晶电、亿光、隆达、东贝、新世纪的今年第三季度的季节外,还可以在大陆照明市场与美国科锐进行比较。

大陆照明厂在寻找替代材料的情况下,EMC作为包装支架的概念技术成为高价格比的绝好选择,台湾LED相关供应链工厂可以迅速发售相关线架、芯片、包装产品,成功发货,能够有效地削减单个照明产品的成本2~5成期待这个波EMC下半年一跃成为大陆照明厂的主流技术。

相反的技术

触发器芯片被称为触发器芯片是针对传统的金属线键合连接方式WireBonding和植球后的处理。传统上,通过金属线键合连接到基板的晶片是电向上的,而轻拂芯片的电向上对应于使前者反转,所以称为轻拂芯片。

触发器的本质在于,如果芯片的发光区域和电极区域没有设计成相同的平面,则电极区域可以向灯杯的底部粘贴,可以省略焊接线,但是对于固体晶体这一过程的精度要求很高一般来说很难达到高的良率。

优点:MOCVD通过技术兰宝石在基板上生长GaN基LED结构层,从p/N结发光区域发出的光透过上面的p型区域射出。P型GaN由于导电特性不足,为了获得良好的电流扩展,需要通过蒸镀技术在p区域表面形成由Ni-Au构成的金属电极层。p区引线通过该层的金属薄膜导出。为了获得良好的电流扩展,NiAu金属电极层不能太薄。因此,元件的发光效率受到很大影响,通常必须同时考虑电流扩展和出光效率这两个要素。然而,在任何情况下,金属薄膜的存在降低了透光性。另外,引线焊接点的存在也会影响元件的出光效率。GaNLED使用触发器的结构能够从根本上解决上述问题。

大功率商业照明需要逐渐向大电流、高亮度、多集成方向发展,因此在带金线的正装芯片、垂直芯片封装技术中,存在金线缺焊、浪涌冲击、耐大流能力不足、封装硅胶热胀冷缩的金线断裂、工艺中金线的影响良率等不可避免的劣势。

无包装技术

新世纪研发中心中的陈正言博士不是使包装消失,而是表示无包装技术只是技术的集成,基本上是包装。个人来说,蓝光+荧光体实现白光的过程是包装。为什么市场的无包装技术成为了热潮呢?陈博士无包装是因为省略了几个阶段,所以可以将成本最低化的产品技术。

PFC在无包装产品中,无需使用flipchip基本的晶片设计来打线,PFC无包装晶片产品的优点是将光效率提高到200lm/W,除了发光角度大于300度的超广角全周光设计之外,无需使用二次光学透镜可以减少光效率的损失和成本。

PFC新产品领先LED照明市场。特别是应用于蜡烛灯,不仅可以模拟钨丝灯的造型,还可以突破散热体积的限制,可以实现3.5W的350lm输出的光效应,而不是传统的40W钨丝灯。

包层技术

涂覆技术意味着通过晶片、基板、凸起形成空间,电路结构被封装在该空间中。这样封装的芯片具有体积小、性能高、布线短等优点。

覆晶技术年复合增长率达到19%,但不是新技术,从30年前开始IBM首次导入市场。因此,涂层包装容易被视为过时、不迷人的成熟技术。

实际上,无论使用哪个封装技术,最终都需要凸起的过程阶段。2012年,万浦技术在中段工艺领域占有81%的安装生产能力,成为约1400万张的12英寸晶圆。晶圆工厂的载重率同样高,尤其是铜柱凸起平台(Cupillarplatform,88%)。

共商术

共晶是指共晶在相对较低的温度共晶焊料下熔化的现象,共晶合金是不经过塑性阶段从固体直接变化为液体,一个液体同时生成两个固体的平衡反应。那个熔融温度被称为共晶温度。

共晶焊接技术最重要的是共晶材料的选择和焊接温度的控制。使用共结晶焊接时,在结晶粒的底部纯锡(Sn或金锡Au?Sn)等合金可以用作接触面镀层,结晶粒可以焊接在镀金或镀银基板上。当基板被加热到适当的共晶温度时,金或银元素渗透到金锡合金层中,合金层成分的变化提高了熔点,使共晶层硬化,焊接在LED连接的热蒸镀或基板上。共晶层与热蒸镀或基板完全键合一体,打破从芯片到基板的散热系统中的热瓶颈,提高LED寿命。

到现在为止这个技术在大型工厂被采用,不过,因为通常的芯片构造是蓝宝石衬底,所以不能适用共晶技术。但是,随着2013年非蓝宝石衬底芯片方案的增加,又采用了蓝宝石衬底的芯片制造商发售了更多反组装结构的芯片,共晶技术成为了提高中国包装厂商技术竞争力的选择。因此,瑞丰、天电等很多制造商不惜重金购买高价的共晶固体设备。

模块化

在曾经大受欢迎的山寨机背后,有一个由强力推进器MTK公司发售的集成化模块,这次的反击最终导致了智能机的混乱,但是,这样的商业模式的精髓有很多值得参考的内容。通过模块化的整合,产品设计和制造再次分工,产业链再次变长,制造商不需要承担设计失败的成本和风险,优秀的产品设计者也不需要承担终端产品商业化成败的风险。因此,很多与竞争合作的小公司也有着对抗系统化的整合大公司的力量。

从设计、材料选择、测试、认证到最后的市场投入,消费大、周期长LED照明照明器具。往往一个事件结束后过程市场上已经出现更具竞争力的产品,许多代价高的新产品的新设计还没有来得及回收成本退市。现在,在竞争激烈、生存困难的情况下,中小企业面对竞争对手的新产品时,往往只能心力交瘁,死守或抄袭旧产品。

有远见的业者考虑LED模块化,其中最有影响力的应该属于Zhaga联盟。该联盟是目前最受国际关注的LED光引擎交换性Interchangeability接口标准,旨在推进世界LED照明照明器具系统接口的标准化,进一步实现不同制造商的产品间的适应性和交换性,保障消费者的购买利益。实际上,Zhaga是由九大的领导制造商发起的,现在世界上有190家会员,可以看出业界的欢迎度。

与明业者相比,照明器具的设计变简单了。照明制造商只关注最后一个整个灯或灯的制造,只要灯适合Zhaga的接口,灯的设计就将复杂的光机热电系统工程压缩成简单的组装过程从一。制造商可以把更多的精力和资源用于生产管理和市场推广。因此,至少在核心组件的设计中,小型厂商有机会与大工厂站在同一个平台上。

2013年,我们看到了GE、艾迪生、齐瀚光电、Bridgelux很多大型制造商依靠Zhaga阵营,模块化、模块标准化的倾向没有逆转。

总结:

LED照明随着市场的起飞,随着背光用LED规格的变更,中电力市场一跃成为2013年LED产业的主流标准,产量首次超过高功率市场,EMC和Flip-Chip产品伴随着中电市场的崛起,在2013年闪亮之星。新技术的引进无疑加速了LED行业的发展步伐,推动了LED的普及。

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