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CSP封装工艺

时间:2022-05-07 15:51:12 来源:网编 浏览:797

【摘要】 CSP封装工艺当陶瓷基板的尺寸与芯片尺寸大致相同时,LED帮助散热的功能逐渐消失。相反,如果除去陶瓷基板,则去除热界面,有利于向线路板快速导热。同时,随着触发器芯片成熟,不需要作为陶瓷基板的绝缘材料的PN电极线路的再分布功能。除了在机械结构和热膨胀失配方面对LED起到一定的保护作用之外,对陶瓷基板的芯片的电分离和热传导的重要功能基本上丢失。在不除去基板的情况下,可以将传统陶瓷封装的固结晶所需的GGI或AuSn共......

 CSP封装工艺

当陶瓷基板的尺寸与芯片尺寸大致相同时,LED帮助散热的功能逐渐消失。相反,如果除去陶瓷基板,则去除热界面,有利于向线路板快速导热。同时,随着触发器芯片成熟,不需要作为陶瓷基板的绝缘材料的PN电极线路的再分布功能。除了在机械结构和热膨胀失配方面对LED起到一定的保护作用之外,对陶瓷基板的芯片的电分离和热传导的重要功能基本上丢失。在不除去基板的情况下,可以将传统陶瓷封装的固结晶所需的GGI或AuSn共晶焊接变更为低成本SAC焊料。另外,使用背芯片,免除了金线和焊接线的工序,降低了包装成本。

在各大厂商及媒体宣传CSP的打包时,很多情况下,这种不可避免的传统LED照明生产分为芯片、包装、照明器具三个阶段,使用CSP封装后,可以省略封装化的一部分芯片工厂可以直接与照明器具工厂无缝连接,表现出在生产过程大幅度简化、降低成本这一字里行间包装化的一环即将被去除,包装工厂没有活路。但是,事实并非如此。首先推广一个概念,所谓芯片级包装,或无包装,其实是采用反芯片直接焊接在包装底部的垫,没有金线,没有支架,简化生产流程,降低生产成本封装大小可以更小,即,可以以相同的封装大小提供更大的功率。

另外,在生产制造过程中,体积小的话,生产技术的要求就高,对生产设备的精度和操作人员的水平的要求就高,同时,生产设备的价格的高低决定精度的高低,最能考虑批量生产的良率和成本。在整个CSP生产过程中,每个过程步骤对技术、设备和人才有很高的要求,但以下几个缺点值得一提:1、芯片与芯片之间的距离控制;2、芯片与基板的位置匹配度控制;3、外延提示的波长范围控制;4、荧光粉厚度均匀性控制;5、点胶控制技术;6、密封性。

近几年来,大功率LED国际大企业纷纷致力于改善传统陶瓷封装技术,通过其先进的大功率背芯片和垂直结构芯片,逐步使封装小型化,降低了陶瓷基板和低生产效率造成的成本压力,提高了芯片承受大电流密度的能力。结果,由于LED的尺寸接近芯片自身的尺寸并且接近CSP,所以将LED的尺寸从传统3535的封装缩小到2525,并且缩小到1616以下,因此将其命名为Near Chip Scale package,简称NCSP。

CSP包装进入国内后,为了适应中国的国情,结果变成了NCSP,可以说是基于NCSP技术的未成熟性和市场需求的过渡性而产生的。LED从现在的发展来看,随着价格战的激化,企业通过降低尺寸来削减材料成本,发售价格比较高的产品,缩小产品的尺寸,而新产品CSP则被认为是最新一代的高价格比产品,但现在的技术还不成熟生产过渡产品NCSP。

那么,不需要陶瓷基板CSP,到底能形成革命性的优势,领导整个市场吗。如果CSP成为主流,对在中国刚开始的陶瓷基板的制造会有很大的打击吧。斯利通这样的中国陶瓷基板的兴起企业会受到严重发展的阻碍吧。

LED封装已知LED在芯片的电极上连接外线的同时LED保护芯片,提高光取出效率。回顾LED封装的历史,主要分为直插式包装(LAMP、贴片式包装(SMD、数字管包装Display、功率型包装(pOWER)、集成式包装COB。现在最主流的包装形式是SMD、pOWER和COB,CSP包装要改变的是这些主流的包装的生命,可以代替现在主流的LED2835、3528、5050等。因此,应注意,其影响不是整个包装行业,而是当前包装行业的主流形式。这是作为芯片的一环的技术更新,不是包装的世界。

对于中国很多中小企业来说,CSP的研发没有扩展行业生存空间,也没有降低行业竞争压力。就算实现了2500 lm/美元,也没什么用。目前CSP封装产品的比重比整体照明市场和封装市场还小,多应用于背光源领域。另外,几乎所有的商业照明都以中小电力为中心,但是CSP现在也集中在大电力上,只有东芝等极少数的公司发售中小电力的CSP,技术上的难易度高,良品率未知。因此,在技术突破下,未来可以更多地应用于中小电力。因此,将来CSP在照明领域发生的可能性是未知的。

CSP包装技术确实被称为新技术和好技术,是芯片尺寸包装的突破性进展,不容忽视,但无论多好,都是原始芯片,所以不需要神化。也不用担心斯利通这样的陶瓷基板制造商。结果CSP的时代还没有到来,对陶瓷基板的应用也不限于LED。

现在,因为大企业开始投入力量,按照新技术发展的正常理论,最快半年,CSP良率和成本问题得到解决,最快也只需要一年。未来,整个行业的结构将更加明确,而不排除封装和芯片的边界以及封装和组装过程的边界变得模糊。

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