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LED的英文 LED的英文全称

时间:2022-05-05 15:42:52 来源:网编 浏览:797

【摘要】LED的英文 LED的英文全称1、基板技术:LED基板材料;基板结构;基板研磨;基板切断;基板掺杂;基板substrateunderlayment substratum材料(material)结构structure formation研磨(polishing)切断cut掺杂(doping)2、外延技术:外延工艺,外延退火;LED缓冲层,LED覆盖层,LED量子阱,LED网格,LED接触层外延(epitaxial)处理(manu......

LED的英文 LED的英文全称

1、基板技术:LED基板材料;基板结构;基板研磨;基板切断;基板掺杂;

基板substrateunderlayment substratum材料(material)结构structure formation研磨(polishing)切断cut掺杂(doping)

2、外延技术:外延工艺,外延退火;LED缓冲层,LED覆盖层,LED量子阱,LED网格,LED接触层

外延(epitaxial)处理(manufacturing process)退火(annealing)缓冲层buffer layer)涂层covering layers;overlay)量子阱(quantum well)

格子(lattice)超晶格(superattice)接触层contact layer

3、芯片技术:芯片结构;芯片制造;表面粗糙。外型光子晶体基板剥离;基板连接;导光结构切片;蚀刻钝化电极

芯片(chip)结构((structure formation))制造(manufacturing,manufacture表面(surface)粗糙度(rough)外形form;apperearance)光子((photon,photonic晶体(crystal)剥离(striping)结合(bond)导光Light conducting;Guiding light死板dicing蚀刻etching不动化Passivation电极(electrode)

4、封装技术:封装体、基底、透镜、反射体、引线、引线框、热蒸镀、白光、荧光粉、测定、导光板、粘合剂、材料、改良、形状、结构;

包装encapsulation;packaging镜头(lens)反射器reflector引线框(Leadframe)导热沉积Heat sink白光white light荧光粉phosphor测量measure导光板(light guide plate;Light conductingplate)粘合剂(adhesive)材料(material)改良(Modified)结构structure formation形状shape,form

5、应用技术:汽车照明、室内照明、手机背光源、液晶显示背光源

应用程序application汽车car,automobile,vehicle室内Indoors,room)手机Mobile,cellphone照明illumination,lighting液晶显示LCD,liquid crystal display背光源Backlightsource

荧光材料:荧光芯片;荧光封装体;荧光基板荧光材料芯片;荧光反射体荧光粘合剂荧光导光板;荧光间隔膜荧光活性层;

荧光材料Fluorescent material芯片chip荧光粉phosphor封装体基板substrate材料(material)反射体reflector粘合剂导光板(light guide plate;Light conductingplatediaphragm)活性层active layer

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