贴片led灯灯珠坏的原因 led贴片灯珠封装流程

贴片如何解决红外线led灯珠封装的失效LED灯未亮的情况下，这是安装方法错误、电源过高、保障措施不足等主要原因，过多的情况也有可能是人为因素。有什么原因。

1、焊接温度过高的话，胶体膨胀会激烈地撕裂金属线，外力冲击会撞击包装胶体，从而撕裂金属线。必须有与各照明器具对应的安装使用说明。注意由于推荐的焊接条件焊接应用，在组装过程中包装结构部分不会损坏。

2、由于应用过程中未加强防静电防护，故LEDPN结被破坏。ESD必须强化防护工作，避免由于静电干扰而导致的照明器具作业。

3、过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处于开路或短路状态。必须强化防护，防止电流和电压超过灯的电流和电压，长时间驱动EOS。

4、LED因散热不良固晶胶劣化、脱层、芯片掉落。焊接时LED应避免悬浮、倾斜。加强散热工作LED，确保LED的散热通道顺畅。

5、过电流冲击，将金线烧断。应避免过电流过电压冲击LED。

6、回流焊接温度曲线设定不科学，回流过程中胶体膨胀严重导致金线断裂。应按照推荐的回流参数进行回流焊接。

7、齐纳被破坏，组装时LED正负极短路或PCB板短路，LED被破坏。ESD必须强化防静电检查工作，避免正负极短路，PCB仔细检查。

8、LED受潮不除湿，在回流焊接中橡胶破裂，金线断裂。注意检查过程，可根据条件进行除湿，防潮箱或用烤箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数进行回流焊接。

以上，关于分析了的贴片红外线LED包装失效的原因和对应方法，请合作。后期持续更新有关红外线灯珠的信息，如果有问题随时可以商量理解，直接打电话商谈。