led的cob封装 led封装材料的要求有什么

LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上，向日本市场输出要求耐高压3800V。MCOB平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层贯通，被高压破坏，引起切断。另一方面，COB平面光源的基板表层具有牢固的绝缘层，绝缘层的介电常数为2.0~4.0，绝缘性能良好，能够承受2200V以上的高压冲击。LED平面光源能够承受多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关，绝缘性能与介电常数有关。

如上所述，LED平面光源优选在UL安规认证中采用COB封装。