COB光源 cob光源和led光源

前几天，在市场情绪紧张的气氛下，我国经济发展面临的困难加重，挑战增加了。电力不足、资金不足、人手不足、高成本、低利润导致中小企业生存环境恶化，破产热潮袭来的恐慌呈现在业界相关人员的脸上。LED除了企业也不行外，作为朝阳产业的LED，市场还没有开始，反复进行着杀价战，各经营成本上升，LED企业，特别是LED封装企业的毛利水平下降。寻求低成本的生产过程，转嫁传统的包装成本压力成为LED封装企业竞争的焦点。成本低，散热性好COBLED封装慢慢恢复温度，进入企业视野LED。比较：COB封装、降低成本的选择？LED封装从发展阶段来看，LED将两个封装形式分开并集成在一起。LED分立器件属于传统的包装形式，广泛应用于各相关领域，经过近40年的发展，形成了一系列主流产品形式。LED的COB模块属于个性化的封装形式，主要是为某些个性化情况的应用设计和生产。与传统的LEDSMD贴片式包和大功率包相比，COB封装可以将多个芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB上，并且通过基板直接散热不仅降低支架的制造过程及其成本，还具有降低热阻的散热优点。COB（ChipOn Board）和板上芯片首先在基板表面用热导性环氧树脂（一般掺杂有银粒子的环氧树脂）覆盖硅片的载置点，然后将硅片直接放置在基板表面，热处理直至完全固定在基板上，然后通过引线焊接法在硅片和基板之间建立直接电连接。从成本和应用的角度来看，COB成为将来照明设备化设计的主流方向。在COB封装的LED模块基板上安装有多个LED芯片，不仅通过使用多个芯片来提高亮度，还实现LED芯片的合理构成，降低单个LED芯片的输入功率流量，能够确保效率。另外，这样的面光源能够大幅度地扩大封装的散热面积，能够容易地向外壳传递热量。半导体照明照明器具进入通用照明领域，生产成本是第一制约因素。半导体照明为了降低照明设备的成本，首先必须考虑降低LED的封装成本的方法。以往LED照明设备的方法是LED光源分立器件rarr；MCPCB光源模块rarr；LED灯具主要基于不适用的核心光源组合件而采用，不仅费时，而且成本也高。实际上，当在模块rarr中行走时COB光源，LED照明设备的路径不仅节省了时间，而且节省了设备封装的成本。在成本方面，在常规COB光源模块和照明应用中，可以节省设备封装成本、光引擎模块制造成本和二次配光成本。在具有相同功能的照明设备系统中，总体上可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用普及具有非常重要的意义。在性能上，COB光源模块可以通过合理设计微透镜并进行模制来有效地避免存在于分立光源元件的组合中的点光、眩光等弊端，通过添加适当的红色芯片的组合，而不会降低光源的效率和寿命可以有效地提高光源的发色性（现在可以达到90以上）。在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更加简单和便利。在生产中，传统的工艺技术和设备可以完全支持高良品率COB光源模块的大规模制造。LED照明随着市场的开拓，照明器具的需求量急速增加，根据不同照明器具应用的需要，为了大规模生产，可以逐步形成系列COB光源模块的主流产品。