led金线封装与铜线封装区别 led封装工艺焊线

LED封装中，铜线工艺是由LED灯生产商研发的，为了降低成本，采用于很多厂家，但实际应用中，铜线工艺与金线焊接相比存在很多问题。我希望大家能列举几个常见的问题来启发我。

1）铜线氧化，金球变形，影响产品合格率。

2）第一焊接点的铝层破损，<对1mm的铝层厚度特别严重。

3）第二焊接点的缺陷主要是铜线难以与支架结合，导致月牙开裂、损伤、二焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险。

4）需要优化多个支架、第二焊接点的功率、USG（超声波）摩擦和压力等参数，优良率难以提高。

5）分析失效时，开封比较困难；

6）设备MTBA（时间产出率）比金线工艺低，影响生产能力。

7）操作者和技术人员的培训周期相对较长，员工对技能素质的要求高于金线焊接，一开始肯定会影响生产能力。

8）材料容易混淆，如果生产有金线和铜线技术，生产控制必须注意保存寿命和分类零部件清单。

9）消耗品成本增加，铜线切割机的寿命比金线通常降低一半以上。同时增加了生产控制的复杂性和陶瓷喷嘴的消耗成本。

10）与金线焊接相比，除了打火棒EFO之外，forming gas（合成气）保护气体输送管变多，两者的位置必须一致。这个直接影响良率。保护气体流量被正确控制，成本增加，使用量少缺陷率高。

11）铝的飞溅（AlSplash）。通常，很容易出现在使用厚铝层的wafer上。识别影响不容易，但要注意电路不要短路。易坏PAD或焊接球。考试的低劣和顾客的抱怨。

12）打线后出现氧化，无标准判断风险，容易引起接触不良，增加不良率。

13）需要再优化Wire Pull、ball shear试验的基准和SPC控制线，现阶段的金线使用基准可能不能完全适用于铜线过程。

14）第一焊接点PAD的底层结构有一些限制，例如Low-K die electric、具有层孔和电路在底层的需要仔细评估风险，现有的wafer bondingPADdesign rule必须深深优化铜线过程。但是，现在使用铜线的包装工厂似乎不足以影响芯片的研发。

15）来自客户的电阻、铜线工艺对可靠性要求高的客户还是难以接受，更是失去了客户的信任

16）铜线过程对于使用非绿色塑封胶（包括卤族元素）可能存在可靠性问题

17）在PAD中存在氟或其他杂质的情况下，铜线的可靠性也降低。

18）Die to Die bonding以及Reverse bonding这样的评价还不完全。