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led金线封装与铜线封装区别 led封装工艺焊线

时间:2022-05-22 17:16:45 来源:网编 浏览:797

【摘要】led金线封装与铜线封装区别 led封装工艺焊线LED封装中,铜线工艺是由LED灯生产商研发的,为了降低成本,采用于很多厂家,但实际应用中,铜线工艺与金线焊接相比存在很多问题。我希望大家能列举几个常见的问题来启发我。1)铜线氧化,金球变形,影响产品合格率。2)第一焊接点的铝层破损,......

led金线封装与铜线封装区别 led封装工艺焊线

LED封装中,铜线工艺是由LED灯生产商研发的,为了降低成本,采用于很多厂家,但实际应用中,铜线工艺与金线焊接相比存在很多问题。我希望大家能列举几个常见的问题来启发我。

1)铜线氧化,金球变形,影响产品合格率。

2)第一焊接点的铝层破损,<对1mm的铝层厚度特别严重。

3)第二焊接点的缺陷主要是铜线难以与支架结合,导致月牙开裂、损伤、二焊接不良,客户使用过程中存在可靠性风险。

4)需要优化多个支架、第二焊接点的功率、USG(超声波)摩擦和压力等参数,优良率难以提高。

5)分析失效时,开封比较困难;

6)设备MTBA(时间产出率)比金线工艺低,影响生产能力。

7)操作者和技术人员的培训周期相对较长,员工对技能素质的要求高于金线焊接,一开始肯定会影响生产能力。

8)材料容易混淆,如果生产有金线和铜线技术,生产控制必须注意保存寿命和分类零部件清单。

9)消耗品成本增加,铜线切割机的寿命比金线通常降低一半以上。同时增加了生产控制的复杂性和陶瓷喷嘴的消耗成本。

10)与金线焊接相比,除了打火棒EFO之外,forming gas(合成气)保护气体输送管变多,两者的位置必须一致。这个直接影响良率。保护气体流量被正确控制,成本增加,使用量少缺陷率高。

11)铝的飞溅(AlSplash)。通常,很容易出现在使用厚铝层的wafer上。识别影响不容易,但要注意电路不要短路。易坏PAD或焊接球。考试的低劣和顾客的抱怨。

12)打线后出现氧化,无标准判断风险,容易引起接触不良,增加不良率。

13)需要再优化Wire Pull、ball shear试验的基准和SPC控制线,现阶段的金线使用基准可能不能完全适用于铜线过程。

14)第一焊接点PAD的底层结构有一些限制,例如Low-K die electric、具有层孔和电路在底层的需要仔细评估风险,现有的wafer bondingPADdesign rule必须深深优化铜线过程。但是,现在使用铜线的包装工厂似乎不足以影响芯片的研发。

15)来自客户的电阻、铜线工艺对可靠性要求高的客户还是难以接受,更是失去了客户的信任

16)铜线过程对于使用非绿色塑封胶(包括卤族元素)可能存在可靠性问题

17)在PAD中存在氟或其他杂质的情况下,铜线的可靠性也降低。

18)Die to Die bonding以及Reverse bonding这样的评价还不完全。

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