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cob注塑模组 cob光源围靶是什么

时间:2022-11-25 10:11:55 作者:模组小王 点击:791次

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cob注塑模组 cob光源围靶是什么

多映光电LED光源模组厂家小编模组小王为您解惑,今天介绍cob注塑模组 cob光源围靶是什么的问题,以下就是模组小王对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。

文章目录导读:

COB光源显指跟哪些因素有关系

COB平面光源显色(CRI)是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。显色指数(RA)是光源对物体的显色能力。目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉,红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。红粉有氮化物和硅酸盐之分,建议选用氮化物红粉(红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择)。LED侧光源模组 LED注塑模组 LED背光源模组 LED防水模组 LED不防模组 LED模组 COB平面光源加氮化物红粉后,显色指数提高,但颜色会跑偏,光效会随之降低。亮度与显指不能同时提高,提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽,趋向长波方向,但亮度自然会降低。就目前COB封装技术而言,一般能做到8090,暖白光会低58个LM。显指高于90以上,光强亮度明显会降低。

cob注塑模组

cob与pob封装的优缺点

COB封装优点

1.超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

2.防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。

3.大视角:COB封装采用的是浅井球面发光,视角大于175度,接近180度,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

4.可弯曲:可弯曲能力是COB封装所独有的特性,PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏,因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏,圆形屏,波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接,制作结构简单,而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。

5.散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了LED显示屏的寿命。

6、耐磨、易清洁:灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨出现坏点,可以逐点维修没有面罩,有灰尘用水或布即可清洁。

7、全天候优良特性:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

COB封装缺点

1、封装密度比TAB和倒片焊技术稍小。

2、需要另配焊接机及封装机,对生产技术要求极为严格,如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修

什么是cob

COB(Chip-on-Board),也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比,本工艺封装密度高,工序简便。

cob小间距,是1.0以下点间距的统称,因为SMD封装的led显示屏在做到1.0mm以下间距难以突破,所以有了cob。cob和SMD都是封装方式,区别就在于,cob封装流程简便,没有过多限制,间距可以做到更小SMD封装受物理极限限制,无法完成更小间距的实现。

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